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Mini LED

星空背光 身临其境

Mini LED 结构 封装工艺

  • Mini LED

    Mini LED是指小尺寸的LED,其Size介于传统的 LED 和 Micro LED 之间,约为传统LED的1/10左右,尺寸普遍在100-300um。一般采用倒装芯片的结构,以COB方式将芯片直接表贴在基板。

  • COB封装

    COB封装即Chip on Board,是一种将LED芯片直接集成在基板上的封装方案支持更小的点间距,可靠性更高。

  • 优势

    倒装芯片无需打线,适合超小空间密布LED的要求;

    散热好,提升LED可靠性;

    适合多种材质的封装基板,降低终端产品使用维护成本。

  • 难点

    焊接面平整度、电极结构设计、易焊接性及对焊接参数的适应性是设计难点和重点。

京东方一站式完成

  • 玻璃背板

  • 反射处理

  • 芯片转移

  • 封装保护

  • FPC bonding

京东方玻璃基 Mini LED 背光技术优势

  • 一体化灯板设计
  • AM驱动
  • 高效率转移
  • 超薄ID设计 光学一致性最佳 玻璃基板信赖性稳定
  • 超高Peak亮度 优异导热性 10000+超精细分区
  • 高效转移 10倍于常规Pick and Place方式

车载

  • 柔和
  • 超高
  • 超长
  • 高亮
  • 对比
  • 信赖
  • 500+ 分区
  • 1,500 nits 峰值亮度
  • 1,000,000: 1 对比度
  • 85% NTSC 色域
  • 9.00 mm 厚度
  • 8 bit + FRC 色深
  • 笔记本电脑

    • 1,000,000 : 1 对比度
    • 8 bit + FRC 色深
    • 1,000+ 分区
    • 1,000 nits 峰值亮度
    • 90% DCI-P3 色域
    • 2.65 mm MDL 厚度
    超高对比色彩还原超薄模组

    显示器

    层次分明色彩还原超薄模组沉浸体验
    1,000+ 分区 1,000 nits 峰值亮度1,000,000 : 1 对比度99% DCI-P3 色域 8.9 mm MDL 厚度8 bit + FRC 色深

    电视

    观星明暗 临境视觉 原画色彩 极致体验
    • 5,000+ 分区
    • 2,000 nits 峰值亮度
    • 1,000,000 : 1 对比度
    • 80% BT.2020 色域
    • 8 bit + FRC 色深