BOE(京东方)-全球创新型物联网企业

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    面向对象

    京东方技术策源地开放课题计划面向学术界、产业界合作伙伴发布。
    申请人及团队需为所属单位的全职人员,且长期从事与开放课题研究方向相关的研究工作。

    技术策源地

    半导体显示
    新型显示|部品材料|自主装备
    新型显示
    部品材料
    自主装备
    物联网创新
    终端硬件|终端软件|智能平台
    终端硬件
    终端软件
    智能平台
    传感器件
    玻璃基创新|微机电系统|光电传感
    玻璃基创新
    微机电系统
    光电传感


    • 半导体显示(15项)
    • - 快响应液晶材料
      - 高像素密度光学膜材
      - 低反射材料开发
      - 抗菌抗病毒显示面板
      - LCD自然偏振转换技术
      - LCD LRR低频材料开发及液晶挠曲电模拟模型建立
      - 超低介电有机材料开发
      - 高迁移率氧化物TFT稳定性提升机理研究
      - 高低折射率光学材料及微纳加工工艺
      - 高精度Cu图形化
      - 折叠显示用轻质高强高模支撑板
      - 高硬度抗划伤涂层
      - 无线连接投屏显示
      - 屏内Camera集成
      - MLED直显抗反射封装膜材
    • 物联网创新(1项)
    • - 面向显示终端的高精度遥控系统空间定位技术
    • 传感器件(4项)
    • - 高密度互连玻璃载板设计优势研究
      - 玻璃载板的热力建模与仿真分析
      - 板级高深宽比TGV工艺开发
      - 机械波形库建立与开发

    评选标准

    技术先进性
    技术原创性
    技术领先性
    应用可行性
    技术方案可量产
    资源支撑度
    团队胜任力
    研究背景匹配度
    行业影响力

    申报方式


    时间安排

    2024.09.05
    开放课题发布
    2024.09~11
    技术交流
    滚动接收《项目申报书》
    2024.11~12
    《项目申报书》评估
    2024.12前
    评估结果通过电子邮件形式反馈
    • 2024.09.05 开放课题发布
    • 2024.09~11 技术交流,滚动接收《项目申报书》
    • 2024.11~12 《项目申报书》评估
    • 2024.12 评估结果通过电子邮件形式反馈

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