BOE MLED COB
与传统搭载正装芯片的产品相比，采用RGB全倒装芯片技术的京东方COB产品，黑膜封装方案透过率持续提高，品质与画质不断提升，高防护与高可靠性等使产品具有更多出色表现。
BOE MLED COB
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BOE MLED COB
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BOE MLED COB
产品亮点
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产品参数
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产品亮点
RGB全倒装
降低成本，提高品质
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封装薄型化
厚度更薄＜250um
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黑膜封装
持续提升画质
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共阴驱动
近屏体验更加
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高防护与高可靠
减少运输与维护风险
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双链路方案
重大项目有保障
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海外资质
产品走向世界
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弧形拼接
赋能多种场景
产品参数
| BYH-COB | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 型号 | BYH007G | BYH-B009A0 | BYH-B012A0 | BYH-B012A2/A3 | BYH-B015A1 | BYH009H | BYH012H | BYH015H | BYH019H | |
| Pitch | 0.78 | 0.9375 | 1.25 | 1.25 | 1.5625 | 0.9525 | 1.27 | 1.5875 | 1.905 | |
| 模组尺寸（mm） | 300*337.5 | 300*337.5 | 300*337.5 | 150*168.75 | 150*168.75 | 304.8*342.9 | 304.8*342.9 | 304.8*342.9 | 304.8*342.9 | |
| 箱体尺寸（mm） | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | 600*337.5 | 609.6*342.9 | 609.6*342.9 | 609.6*342.9 | 609.6*342.9 | |
| 维护方式 | 前维护 | |||||||||
| 箱体材质 | 压铸铝 | |||||||||
| 典型寿命值（hrs） | ≥100，000 | |||||||||
| 色域 | NTSC 110% | |||||||||
| 白平衡亮度（nit） | ≥600 | ≥1000 | ≥800 | ≥800 | ≥800 | ≥700 | ≥700 | ≥700 | ≥700 | |
| 刷新率（Hz） | 3840 | |||||||||
| 峰值功耗（W/m2） | 470 | 320 | 310 | 320 | 230 | 480 | 480 | 480 | 480 | |
* 以上为部分产品型号，另有双链路、EMC Class B等产品形态，了解更多产品详情请点击底部项目咨询
